Il più efficace sistema per potenziare un microprocessore consiste nel migliorare i processi di lavorazione utilizzando una finezza di incisione del silicio sempre più spinta.

 

Riducendo infatti la scala di lavorazione dei transistor questi ultimi diventano sempre più microscopici, per cui a parità di numero di transistor, un processore realizzato con una più spinta finezza di incisione del silicio

 

- essendo più piccolo, occuperà meno spazio sul wafer di silicio, con quest’ultimo che essendo di dimensioni standard ed immutabili, rende dunque possibile fabbricare una maggiore quantità di processori in una sola volta (tutti quelli che occupano appunto un wafer di silicio) abbassando i costi di produzione

 

- ha migliori tempi di risposta dato che gli elettroni devono percorrere distanze più brevi

 

- grazie ai suoi transistor appunto sempre più microscopici, poiché l’insieme dei circuiti richiede una tensione di funzionamento più bassa, a parità di frequenza, il processore stesso dissiperà meno calore.

 

Ad una dissipazione termica, dunque, equivalente a quella di un processore costruito con una finezza di incisione del silicio più vecchia, è possibile far corrispondere una frequenza di lavoro più elevata, con ciò ottenendo performance superiori dal microprocessore  realizzato con una finezza di incisione del silicio più spinta.

 

La frequenza di lavoro ha comunque smesso di essere un indicatore unico ed assoluto di prestazione dei microprocessori per PC da quando l'architettura interna di questi ultimi ha significativamente iniziato a evolvere.

 

Di seguito sono appunto riportate le ulteriori tecniche impiegate per potenziare le prestazioni dei microprocessori per PC.